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技术 & 制造组
技术课
手冢 毅
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草间 清人
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伊藤 贵敏
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技术 & 制造组 实装课
课长
中村 康春
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实装课
仓科 优一
前后左右，VAIO Z周身立体喷涂
我听说VAIO Z接合部位喷涂难度非常高，能不能请您讲一下是如何解决这一问题的。作为整个工程来看，喷涂这一步骤是在插入LCD、将部件安装到底板之前吗？
草间（技术课）： 是的，VAIO Z使用了三块碳板，因为不能直接在碳板上打螺丝孔，所以需要将树脂制的螺丝孔部件粘合在碳板上，这种工艺也在以往SX12、SX14等使用平面碳板的机身使用，但是由于VAIO Z的碳板是立体形状，因此底板喷涂不能采用一般的方法。
具体来说，您是遇到什么样的困难呢？
调整“高度”与传统的调整“前后左右”难度是否不同？
草间： 喷嘴需要安装装有粘合剂的管芯，管芯根据个体偏差高度略有不同，偏差在零点几毫米左右，但是由于VAIO Z做得是极其精细的工作，这种偏差是不容忽视的，因此，这一次，我们增加了一个功能，可在首次装入粘合剂后调整喷嘴的高度。
伊藤（技术课）： 关于这个粘合的高度我也想了很久，为了实现VAIO Z的强韧度，我们不能减少粘合剂的用量，如果按照以前的组装方法，粘合剂有可能会粘到不该粘的地方，为了解决这一问题，我们先将碳板抬到一个不会粘到粘合剂的位置，然后将其倾斜一定角度，再将需要粘合部件移动到准确位置，而且粘合位置的精度要求在±0.1mm以内，因此废了一番功夫。
手冢：此外，在底部安装部件时，由于之前所说的USB接口等1/0部件突出，其他部件无法从正上方放置，这是一个很大的问题，所以需要将底板稍稍弯曲，在需要粘合的位置精准安放零部件，这种种课题得益于伊藤创意的想法和技术得以解决。
伊藤：我们在制造前的讨论会已经知道会出现这些问题，为解决这些问题，我们做了小型加工组装设备，这种设备的功能是用空气吸附固定树脂零件、定位底板位置，适当弯曲碳板以便针对突出部位也能正确粘接。这次制造VAIO Z，我们活用了以往的技术，解决了很多难题，面对超过超出意料的问题，我们也想了许多新点子，总体来说是一次非常大的挑战。
VAIO将自己生产关键的部分
听说VAIO Z完成了难度很高的实装部分（在电路板上安装IC等电子元件），请您详细说一说这一部分。
中村（实装课课长）：VAIO Z针对多个电路板进行实装，我想就电源和指纹集成的传感器谈一谈，电源指纹集成传感器是在FPC（柔性电路板）上安装窄间距IC芯片形成的一种极其精细的回路，为达到高品质且能稳定生产，需要具备高超的实装技术。
具体是进行了怎样的实装步骤呢？
中村： 我们将单片的FPC散装在铝制支架上，然后将它们发送到实装生产线，实际上，这项技术是在2015年发布的上代VAIO Z安装母版时创造的技术上的再发展，上一次，是将硬质的刚性线路板安装在铝制支架上进行实装操作，这次采用了轻薄柔软的FPC，这是很大的改变。
将FPC安装在支架上进行实装是很少见的操作方法吗？
中村： 其他制造商也采用这种方法，但是很少有制造商将窄距离的IC实装在单片FPC上，这样做的难度非常高，当我们提出这一想法时，仓科问道：“我们真的要这样做吗？”
具体来说难点是什么呢？
仓科（实装课）： 实装工程需要在FPC表面进行焊接，然后再安装IC，为了能够喷涂焊接部位，最好能够保持支架和FPC平行（没有高低差），然而，线路板的厚度存在公差，我们必须要考虑这一点，此外，一个支架上能放置多少块FPC？定位孔开在哪里？FPC朝向哪个方向？我们尝试了许多种方式，做出了最合适的支架。
中村：这次能够成功实现将窄距离焊料的粘合，是因为采用了比以往规格更小的新型焊料，这是我们为了VAIO Z的实装最新使用的。
仓科：IC实装结束后，在FPC背面的指纹传感器周围喷涂一款叫做底部填充胶的绝缘树脂，我们准备了专用的喷涂机，可以一边用摄像机确认位置和高度，一边将底板的缝隙填充。
这是为了什么？
中村：这是一种防静电措施，指纹传感器和FPC之间的焊料暴露在外，如果不使用底部填充胶保护，冬天会因为静电导致故障。
仓科： 这是用户可以看到的部位，因此我们采用最新的喷涂机器进行高精度、高品质喷涂。
在VAIO Z身上所体现的“VAIO制造”
最后，从制造技术、生产技术、实装等各个方面，由我们的工作人员对VAIO粉丝留言。
清水：新款VAIO Z是由VAIO公司设计组装道具和设备，由VAIO工厂进行实装，最大限度利用VAIO的强项。采用VAIO独家的上游设计，从开发到制造现场，所有的成员都认真讨论，面对众多课题找到了最佳解决办法，从这点来看，实现了超越以往的“VAIO制造”，Z的经验会继续延续并不断进化，和下一代产品的生产紧密相关，今后也请继续期待。
手冢：VAIO Z是全员团结一心，打破年代和部门隔阂，共同完成的产品，我们进行了前所未有的讨论，逐个解决问题，我们的一些执着和为了实现目标而进行的各种挑战，让一些年轻成员都觉得有点吹毛求疵，今后，也希望让他们觉得在做产品方面，我们就是应该吹毛求疵，只有这样才能做出更好的产品。我们想跟VAIO粉丝做一个约定，不论是VAIO Z还是下一代产品，我们都想做用户值得信赖的电脑。
中村：一直以来我们都在努力提升技术水平，以实现高难度实装电路板的生产，这一成果应用于此次的VAIO Z，我非常高兴，今后，我将以此为经验，继续挑战高难度技术。
