久富：CPU需要有使其稳定运作的电源，以及设定冷却相关的指标“TDP（Thermal Design Power）”，新款VAIO Z搭载第11代Intel® Core™ H系列处理器，达到35W这样一个非常高的水准。

久富：是的，一般笔记本电脑搭载的U系列处理器，其CPU的TDP达到15W就已经是很高的水平了，实际上，VAIO Z的前代产品也将CPU的TDP从28W提高到35W，但是新款VAIO Z搭载的CPU最低功耗是35W，峰值功耗能够达到64W，VAIO Z安装了能够承受TDP 64W的散热管，从而大幅度强化散热性能。

板仓：顺便说一句，在性能基准测试中发现VAIO Z与前代产品进行比较时，CPU性能提升约2.9倍，GPU性能提升约1.7倍，实现这一成功得益于“VAIO® TruePerformance™”，其搭载于VAIO在2018年1月以来发售的多款笔记本电脑中。
实际上，VAIO Z原本想搭载更低功耗的、SX14等机型使用的最新一代U系列处理器，顺着以往VAIO® TruePerformance™ 的逻辑，想将TDP提升至35W，前代VAIO Z的TDP曾经达到过35W，我们也认为它完全可以达到这个程度。
但是，当我们朝着这个方向努力时，从英特尔公司得知，更强有力的TDP 35W驱动的第11代英特尔® 酷睿™ H系列处理器即将面世，仿佛是为了VAIO Z量身定制一样，我们立即就为Z搭载上这款处理器。
然而，就像我刚才所说的那样，新款CPU的TDP能达到35W以上，因此采用前代VAIO Z 的散热结构是远远不够的，能够搭载新型CPU并且更高效、更持久的持续发挥其性能，才是VAIO® TruePerformance™ 的真正追求，“一种活用技术和技巧的能力”。

板仓：首先，我们做出的很大一点改变是改变了CPU表面受热板的固定方法，一直以来，主电路板都是用螺丝固定的，这次我们在CPU的背面放置一块护板，夹住受热板并用螺丝固定，是一种更加强有力的固定方法。

久富： 通过加强对受热板的压力，降低阻热能力，以达到更有效的冷却，以往最多能加到大约2.7kgf，但是如果使用护板，则可以施加到最大4.7kgf的压力，CPU产生的热量会更容易传导到散热管。 此外，我们还大量使用散热管，除了CPU之外，也会使电源等各个部件产生的热量传递到散热管，并通过双风扇强力排出。

久富：是的，负责人让我一定要传递一句话给大家，“VAIO Z是采用双风扇两侧排风的”。针对新款VAIO Z，我们不仅讨论了风扇的个数，还讨论了从哪里排热，我们也提出像其他公司产品一样从键盘背面或底部散热的方案，但是，果然VAIO无法做到那样。

久富：如果选择从键盘背面或底部散热，好不容易排出的热气又会再度被吸入，造成浪费，这是我们从一开始就注意到的事情，如果重视性能的话，两侧排气是最佳选择。 在两侧安放排气口会导致缩小布置端口的空间，但是，若以性能为优先的话，只能这样做了，包括CPU的结构差异在内，我们总共进行了超过300次的试验，最终得出这个结论。

板仓： 顺便问一句，在各种试验中也有提出过在底部增加一个进气口吧？

久富： 在风扇下方的底面设计进气口，仅仅有利于吸入冷空气帮助CPU冷却，但是从键盘背面的进气口只能吸入很少的空气，因此CPU之外的其他零部件会发热导致更多问题

久富： 另一方面，如果仅仅将进气口设置在键盘背面，从那里吸入的空气会冷却整个系统，此外，我们还尝试了一个折中方案，在一侧的风扇下方打开进气口，但是考虑到整体的冷却性能，我们最终放弃了在底面开进气口的想法。

板仓：我们这样做还有另外一个原因，如果在底面设置进气口的话，会导致风扇的声音外露，当然，风扇、散热管的尺寸越大，越能更高效的散热，但是笔记本电脑内部空间有限，因此必须有所取舍。

久富： 您和机械项目负责人也进行了很多次磨合。

板仓：但是，如果要把风扇做大，就必须缩小主板和电池的尺寸；如果将其做厚，机身就无法做得轻薄，关于这一点，散热设计和机械、电源等各个小组交换了意见，通力合作才实现最佳解决办法。

板仓： 例子有很多，为了能在风扇的内部腾出一点空间，以便放置USB Type-C端口，我们把主机板的左侧做成了一个不规则的细长形状。

久富： 我们在一些细小的部分比如侧面的排气口也下了很多功夫，这部分是由树脂构成，虽说底部的碳板连接到侧面，但粘合部位仍和内部有一定缝隙，容易积灰，以往的机型会在散热风扇一端垫起一定角度以便灰尘滑出，但VAIO Z在构造上有一些阻挡物，因此更容易积灰。
关于这个问题，我们和设计课成员讨论后研究了树脂材料部分的形状（如下图所示），做成了空气更容易流通的样子，这样一来，理论上即使使用长达十年，也不会积累灰尘。

久富：当时我们研发的CPU性能达到了TDP 40W的程度，CPU承载了很大负担，想要发挥其更高性能时，CPU发生过载情况，最多只能坚持10到20秒，关于这一点，VAIO Z针对高功率进行了散热设计，并刷新了控制系统，最终在室温环境下能够坚持15分钟的TDP 45W至50W的输出。

久富：此外，即使机器内部温度达到极限，CPU的性能也不会立即减弱，而是缓慢降低，直到勉强维持高性能的程度，这是和以往不同的举措。

久富：是的，在反复测试中，我感觉一些由高性能台式电脑操作的大型模拟演练也可以由VAIO Z来进行。
顺便说一下，VAIO可以从“VAIO设定”APP中的“ CPU和风扇”这一选项中，选择三种风扇噪音等级。
“标准”和“安静”模式是面向希望安静的用户，通过抑制性能使风扇尽量不转动，它抑制的并不是性能峰值的“高度”，而是峰值的“时间”。
因此，即使在“标准”模式，也可以维持数分钟的最高性能，实际上，如果您是普通用户，在日常使用中不会长时间使用最佳性能，因此VAIO Z的“标准”模式就可以满足您的日常所需。

久富：是的，并且由于VAIO Z采用高效散热设计，在同等条件下比其他机器更加安静，我认为想要购买VAIO Z的顾客，大多数是看中其高性能特点，开“标准”和“安静”模式，不会损害VAIO Z的魅力，请大家一定要尝试一下，顺便说一句，即使在“安静”模式下，VAIO Z的运行速度也比传统型号的“性能”模式更快。

板仓：得益于立体成型四面碳纤维机身，让VAIO Z能够完美揭示兼具性能和灵活性的概念，若将上述的双风扇、多重散热管搭载在以往材料机身，机身重量会达到1.2kg以上，大大损害了笔记本电脑的灵活性。
从这个意义上来看，不夸张的说，正是因为有了立体成型四面碳纤维机身，才能达到如此高的性能。